日期:2017-9-8 9:17:20    阅读:

无铅锡条焊接经常有锡球出现；原因是无铅锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有无铅锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现；

无铅锡条焊接时出现包锡的现象，这个原因有好几个，

一是无铅锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；

二是无铅锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；

三是无铅锡条的过锡深度不精确；四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

无铅锡条的焊点出现拉尖。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。

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