环保锡条焊接经常有锡球出现；原因是环保锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有环保锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现；

环保锡条焊接时出现包锡的现象，这个原因有好几个，

一是环保锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；

二是环保锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；

三是无铅锡条的过锡深度不精确；

四是无铅焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

环保锡条的焊点出现拉尖。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不太合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。我们找出原因，排除困难！